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    電鍍的原理
    來源:淮安中江電子科技有限公司 | 發布時間:2011/11/2 | 瀏覽次數:

    簡單來說,電鍍指借助外界直流電的作用,在溶液中進行電解反應,使導電體例如金屬的表面沉積一金屬或合金層。

    我們以硫酸銅鍍浴作例子:
    硫酸銅鍍液主要有硫酸銅、硫酸和水,甚至也有其它添加劑。硫酸銅是銅離子(Cu2+)的來源,當溶解于水中會離解出銅離子,銅離子會在陰極(工件)還原(得到電子)沈積成金屬銅。這個沉積過程會受鍍浴的狀況如銅離子濃度、酸堿度(pH)、溫度、攪拌、電流、添加劑等影響。

    陰極主要反應: Cu2+(aq) + 2e- → Cu (s)

    電鍍過程浴中的銅離子濃度因消耗而下降,影響沉積過程。面對這個問題,可以兩個方法解決:1.在浴中添加硫酸銅;2.用銅作陽極。添加硫酸銅方法比較麻煩,又要分析又要計算。用銅作陽極比較簡單。陽極的作用主要是導體,將電路回路接通。但銅作陽極還有另一功能,是氧化(失去電子)溶解成銅離子,補充銅離子的消耗。

    陽極主要反應: Cu (s) → Cu2+(aq) + 2e-

    由于整個鍍液主要有水,也會發生水電解產生氫氣(在陰極)和氧氣(在陽極)的副反應

    陰極副反應: 2H3O+(aq) + 2e- → H2(g) + 2H2O(l)

    陽極副反應: 6H2O(l) → O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e-

    結果,工件的表面上覆蓋了一層金屬銅。這是一個典型鍍浴的機理,但實際的情況是十分復雜。自催化鍍及浸漬鍍。

     

     

     
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